• 天玑版OPPO Find X5 Pro跑分

天玑 9000 版本的 OPPO Find X5 Pro（12GB+256GB）将于 3 月 18 日开售，售价 5799 元，今天该处理器版本手机公布了安兔兔跑分。

两部手机跑分时都开启了高性能模式，从跑分结果来看，OPPO Find X5 Pro 天玑版的安兔兔综合成绩超过百万，达到了 1003278 分，略微高于搭载骁龙 8 的 OPPO Find X Pro 成绩，后者的分数也达到了 990473 分。具体来看，OPPO Find X5 Pro 天玑版的 CPU 成绩要高于骁龙 8，但 GPU 成绩不及后者。(来源: IT之家)

• “K50宇宙”3月还有两台新机

今天，卢伟冰表示，新品发布会已经进入紧锣密鼓的准备状态，3 月内让大家用上。另外，天玑 9000 和天玑 8100 会同台发布。卢伟冰还称，K50 竞争力还是非常强，应该还是 [焊门员] 级的水平。

(来源: IT之家)

• realme GT Neo3即将发布

realme 副总裁徐起在微博中表示，realme 真我GT Neo3 即将发布。

此前徐起在微博中表示，realme 真我GT Neo3 将会率先搭载天玑8100 处理器，这款处理器采用台积电 5nm 制程工艺，采用四颗 A78大核和四颗 A55 小核。

此外，该机还将首发 150W 超级快充，官方宣称 5 分钟可以充至 50%，12 分钟充至 100%。(来源: 锋潮科技)

• 华为无孔屏手机外观专利获授权

近日，华为技术有限公司的一项“手机”外观专利获得授权。摘要显示，本外观设计产品主要用于提供网络通信、语音通话、事务处理等，其设计要点在于产品的形状。

值得一提的是，从专利图片来看，该手机屏幕上并无开孔，手机上方也未设置升降前置摄像头，尚不知是否使用屏下摄像头。(来源: 新浪科技)

• vivo折叠屏新机入网，即将发布

vivo 旗下的首款折叠屏手机 vivo X Fold 近日通过了电信设备进网许可审批，型号为 V2178A。

据界面新闻报道，vivo X Fold 代号为“蝴蝶”，在核心部件“铰链”上将有很大技术突破，产品性能全面对标华为、三星。

数码博主 @数码闲聊站 曝光了一张外观图，该机采用居中单孔曲面外屏，后置全焦段四摄，且并未采用侧边指纹，号称硬件配置很高。(来源: IT之家)

• 三星回旋镖折叠屏专利曝光

据 LetsGoDigital 报道，三星近期又申请了一款屏幕可以部分折叠的手机专利，名为“由柔性显示器组成的电子设备”，于 2022 年 1 月 20 日获得批准并公布。

专利显示，在屏幕闭合时，该设备的外形尺寸与普通手机相似。然而，独特之处在于，左上角的显示屏延伸到了背面。如果把手机转过来，会看到屏幕表面直接延伸到垂直的摄像头系统。

上半部分的屏幕可折叠，可以将背面的屏幕展开来扩大正面屏幕的面积。展开后，手机整体形成一个“P 形”，类似回旋镖的造型。(来源: IT之家)

• 索尼 Xperia 10 IV 外观配置

今天，爆料者 Onleaks 与外媒 Zoutons 联合曝光了索尼新一代入门级手机 Xperia 10 IV 的外观和配置。

据报道，索尼 Xperia 10 IV 将搭载 6 英寸 OLED 直屏，直角边设计，配备后置三摄像头，配备侧边指纹传感器，仍保留先进的 3.5mm 耳机接口。这款手机将搭载骁龙 690 处理器，配备 6GB 内存和 128GB 闪存，配备 4000mAh 电池，拥有黑色、白色、绿色和蓝色配色。索尼 Xperia 10 IV 的尺寸为 153.3 x 67.3 x 8.4mm。(来源: IT之家)

• 谷歌 Pixel 6a 现身 Geekbench

谷歌 Pixel 6a 已经曝光了多次，作为比 Pixel 6 / Pro 便宜一点的机型，该机外观的差别不大，配置方面将稍有降级。

近日，谷歌 Pixel 6a 已经出现在了 Geekbench 5 跑分中。Pixel 6a 代号“Bluejay”，有黑色、白色和绿色版本，存储容量为 128GB。该机单核跑分 1050，多核跑分 2833。

跑分显示，该机将搭载谷歌自研的 Tensor 芯片，CPU 信息部分与 Pixel 6 和 6 Pro 相同，跑分也类似，预计是同一款。该机还将配备 6GB 内存，比 Pixel 6 / Pro 要小，也符合定位预期。(来源: IT之家)

• 苹果今年将推出全新Mac mini和显示器

今日凌晨，天风国际分析师郭明錤带来了苹果新桌面产品的预测。

郭明錤通过 Twitter 表示，苹果今年将推出更强大的 Mac mini 和更实惠的外部显示器。其中，新款显示器拥有 27 英寸的屏幕尺寸，但并未采用 mini-LED。

同时，郭明錤还预测，苹果 2023 年将推出全新 Mac Pro 和 iMac Pro。(来源: 新浪科技)

• M2 芯片规格信息确认

据 MacRumors 消息，在苹果春季发布会之前，M2 芯片的规格信息进一步得到确认。

一位“开发人员”告诉彭博社的 Mark Gurman，最近几周，苹果一直在多款 Mac 上测试一款具有八核 CPU 和 10 核 GPU 的芯片，这款芯片正是 M2 芯片。

消息称，苹果最近一直在 macOS 12.3、macOS 12.4 以及 macOS 13 的机器上测试这款新芯片。macOS 12.3 预计会在不久后发布，并在新款 Mac 上预装。macOS 13 预计会在 6 月在 WWDC 上进行预览。

M2 芯片预计将首先用于更新款 13 英寸 MacBook Pro 和完全重新设计的 MacBook Air 上。

Mark Gurman 今天表示，配备 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的新 Mac mini 已经“准备就绪”，可能会在下周春季发布会上推出。(来源: IT之家)

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